AMDは、1月8日～11日(米国時間)の期間、米国ネバダ州ラスベガスにて開催される国際家電ショー「2013 International CES(CES 2013)」において、2013年度版の次世代APU「Temash(テマシュ)」と「Kabini(カビーニ)」(いずれも開発コード名)の初期バージョンを公開するとともに、米テレビメーカーであるVIZIOと新たにPC向けのOEM契約を締結したことを発表した。

2つのAPUはともに、x86クアッド・コアSoCとなる予定で、2013年上期の出荷を予定しており、Kabiniは前世代APU「Brazos 2.0」(開発コードネーム名)と比較して最大50%以上のパフォーマンス向上が見込まれているとするほか、Temashは前世代のプロセッサ「Hondo」(開発コード名)比で100%高いグラフィックス処理性能を実現するとしている。

また、同社はAMD Aシリーズの後継となるAPU「Richland(リッチランド)」(開発コード名)の発表も併せて行った。同製品はすでにOEMベンダへの出荷が開始されており、前世代AMD Aシリーズ比で22%～40%のビジュアルパフォーマンス向上を実現しているという。Richlandは、ジェスチャー認識、顔面認識などのコンシューマ向けソフトウェアとのバンドルで販売される予定で、これによりコンシューマのユーザーエクスペリエンスの強化が図れるようになると同社では説明している。さらに、Richlandの後継として予定されているのが、28nmプロセス技術を採用する「Kaveri(カヴェリ)」(開発コード名)で、ヘテロジニアス・システム・アーキテクチャー(HSA)に対応し、2013年下期の出荷開始を予定しているという。

さらに同社は、これら次世代APUラインアップの公開に併せて、高性能ゲーム向けディスクリート・グラフィックス・プロセッサの次世代シリーズ「AMD Radeon HD 8000MシリーズのOEMベンダ向けへの出荷開始も発表している。