Xilinxは11月13日(米国時間)、20nmプロセスを採用した次世代FPGA「8シリーズ」ならびに第2世代3D IC、SoCなどに関する製品ポートフォリオ戦略を発表した。

8シリーズは、現世代品比でパフォーマンスを2倍に向上させつつ、消費電力を半分にしたほか、集積度も1.5～ 2倍向上するという。これらのデバイスに対応するアプリケーションとしては、Nx100G有線ネットワーキングや、LTE Advancedワイヤレス ネットワーク用のワイヤレスL1ベースバンド・コプロセッシング、次世代システム高速化およびコネクティビティなどが挙げられるという。

また、アーキテクチャの改善によってリソース利用率90%以上を実現できるほか、アルゴリズムのルーティング可能性の最適化によりデザインクロージャの4倍高速化が可能となった。さらに第2世代アダプティブイコライゼーション、低ジッタ、低消費電力を実現したシステムに最適化可能な高速トランシーバや、メモリ帯域幅を2倍にすることでDSPとオンチップメモリのパフォーマンスの増強が図られているという。

また、第2世代 All Programmable 3D ICは、ホモジニアスとヘテロジニアスの両方の構成が用意されているとのことで、業界標準インタフェースとのツーレベル3Dインターコネクトを可能にしたことで、ダイ間の帯域幅の5倍向上を実現したほか、ロジック集積度も1.5～2倍、トランシーバ帯域幅も4倍に向上。さらに、Interlakenコネクティビティ、トラフィック管理、パケットプロセッシングIPを備えた高帯域メモリの統合なども図られている。

そして第2世代のAll Programmable SoCでは、FPGAファブリックにヘテロジニアス・プロセッシングコアを統合したことにより、プロセッシング機能の強化が図られたという。また、プロセッシングシステムとFPGAファブリック間の帯域幅の向上により、プロセッシング機能の高速化が図られたほか、I/Oやトランシーバ、DDRメモリなどの次世代インタフェース機能やSoCレベルの電力管理機能、ブロックレベルでの電力最適化などが実現されているという。