東芝、「Visa payWave」対応のICカード用モジュール開発 - 処理速度向上

東芝は11月12日、非接触式決済ソリューション「Visa payWave」に対応したICカード用モジュール「FSΣ21V」を開発、カードベンダー向けに同日より発売開始すると発表した。

「Visa payWave」は、Visa社が提供する非接触式決済ソリューションで、「Visa payWave」に対応するクレジットカードやスマートフォンを店頭の専用端末にかざすだけで決済(クレジット、デビット、プリペイドなど)を行うことができる。

「FSΣ21V」は、「Visa payWave」に対応したICカード用モジュールで、同モジュールを搭載することにより1枚のカードで接触式決済・非接触決済の両方が利用できる。従来製品である「FSΣ20」に比べ、処理時間が3分の2程度に短縮されている。

また同社では、「FSΣ21V」に加え、マスターカードの非接触式決済ソリューション「MasterCard PayPass」向けICカード用モジュールの新製品「FSΣ21M」も併せて発売開始する。