Texas Instruments(TI)は、同社Bluetoothデバイス「CC2560」および「CC2564」に製品実装を容易に行うことが可能となるQFNパッケージ品を追加したと発表した。また、併せてこれらのデバイスを搭載した量産対応モジュールならびにソフトウェア、ツール群などの供給も開始したことを発表した。

これらのQFNパッケージ製品を利用することで、カスタマは同社が提供する製品の設計作業の簡素化に役立つ2層プリント基板用のリファレンス・デザイン(回路図、基板パターンおよび部品リスト)を活用することができるようになるほか、ハードウェアおよびソフトウェアの試作向けに2012年第4四半期には複数の全機能内蔵評価ボードおよび設計資料も提供される予定。

CC2560は、高スループットを必要とするオーディオおよびデータの各アプリケーション向けに、Bluetooth v4.0クラシックをサポート。一方のCC2564は、デュアル・モードBluetooth low energyまたは、デュアル・モードBluetooth/ANT+の、2つのオプションをサポートしており、同デュアル・モード・ソリューションの利点を活用できるアプリケーションには、Bluetooth v4.0 クラシック対応の各製品および、スポーツおよびフィットネス向けのアグリゲータ(データ収集)ガジェットや、スマート・ウォッチをはじめとした、Bluetooth low energyまたはANT+対応機器が含まれるという。

またデュアル・モードのBluetooth v4.0ソリューションは、Bluetooth low energyテクノロジーへの対応の有無に関わらず、モバイル機器に、より長い通信距離を提供するセンサ・ソリューションとしても使用することが可能だという。

なお同社では、2012年第4四半期中ごろに、更新を加えたBluetoothスタックのリリースを予定しているという。この新しいスタックは、サポートする特定プロファイルをカスタマが選択でき、柔軟性を持ったソフトウェア構築オプションを提供することができるため、これによりメモリ容量の最適化および、より幅広いマイコン製品をサポートする能力を実現できるようになるとしている。