TDKは9月27日、モバイル機器の電源回路に搭載される小型低背タイプの薄膜電源系インダクタについて4種類を開発、量産を開始したと発表した。価格は30円で生産予定は月産3,000万個としている。

同社が開発したのは、外形寸法がL1.6×W0.8×H1.0mmの「TFM160810」、L2.5×W2.0×H1.0mmの「TFM201210」、L2.0×W1.6×H1.0mmの「TFM201610」、L2.0×W1.2×H1.0mmの「TFM252010」の4種。インダクタンスは0.47から2.2μH、定格電流は4.0から0.8Aまでとなっている。

一般にインダクタのコア材料はフェライトだが、同製品はTDK独自の素材技術を応用した飽和磁束密度が高い金属磁性材料を用いることで、従来品と比較して約2倍の定格電流を実現。また、ウエハプロセスを介した薄膜技術により、高精度のコイルパターンを形成し、かつメッキ生成技術を駆使し電源効率の損失要因となる直流抵抗を低減した。

主にスマートフォンやタブレット端末、モジュール部品の電源回路などに用いられる。