日立化成工業とシンガポールA*STAR/Institute of Microelectronics(IME)は、次世代3次元実装における薄半導体ウェハ加工用の高性能材料技術を開発するための共同研究に合意し、契約を締結したと発表した。
この共同研究を通して、日立化成はIMEの先端実装技術を活用し、今後の需要増が期待される次世代3次元実装パッケージの量産を可能にする薄半導体ウェハ加工に適した材料技術の高度化を目指すという。
なお同社では共同研究で得られた材料技術を活用することによって、携帯電話やコンピュータ、ゲーム機器、有線/無線通信機器、カメラ、自動車、航空宇宙など各分野への次世代3次元実装パッケージの適用の加速が期待されるとコメントしている。