ASM Lithography(ASML)は8月5日(オランダ時間)、 Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)から、EUVリソグラフィ技術および450mmウェハ対応リソグラフィ装置を含む、次世代リソグラフィ技術の研究開発費として、今後5年間で2億7600万ユーロの投資を受けると発表した。

また、ASMLでは、最大で25%の新株を資金提供パートナーとする顧客向けに発行する。同プログラムが既存株主によって承認された場合、新株発行による収入の全額が、総合自社株買取プログラムによって株主に直接還元される(資金提供パートナーは含まれない)。すでに、Intelが参加を表明しており、今回、TSMCも8億3800万ユーロでASMLの株式を5%取得する。これにより、20%まで新株発行予定が決定した。残りの5%は交渉中という。

なお、9.99%を超える新株発行および、総合自社株買取プログラムについては、9月7日に予定されている臨時株主総会で既存株主によって承認された場合に実施される。