IBMと東京エレクトロン(TEL)のグループ会社であるTEL NEXXは7月6日、複数年の3次元実装技術の共同開発プログラムに合意したことを発表した。

すでにTEL NEXXは数年にわたり、IBMとシリコンインターポーザ、鉛フリーバンプ、マイクロバンプ、およびその他の3次元実装配線技術などの分野で共同開発を行ってきていた。今回の合意は、IBMが要求する次世代技術への対応を図ることを目的に、先端の量産型スパッタ装置「Apollo」、めっき装置「Stratus」を提供し、複雑なウェハ処理と装置の最適化に関する研究を行おうというもの。

なお両社は、今回の新たな共同開発プログラムで掲げられた技術課題の解決に向けた取り組みを通じて、カスタマの要望を満たす装置開発を実現していくとしている。