カネカ、熱可塑性樹脂の高熱伝導化技術を用いた高熱伝導性樹脂材料を開発

カネカは5月21日、熱可塑性樹脂そのものを高熱伝導化する技術を開発し、この技術を応用して高熱伝導性、良成形性、低比重、電気絶縁性を兼ね備えた樹脂材料を開発したことを発表した。同成果の一部は、2012年5月29日(火)～31日(木)の期間でパシフィコ横浜にて開催される「第61回高分子学会年次大会」および、同6月12日および13日の期間でタワーホール船堀にて開催される「第23回プラスチック成形加工学会年次大会」にて発表される予定。

熱伝導性樹脂材料は現在、自動車、情報端末、照明のような電気・電子機器の放熱材料として注目を集めるようになってきている。樹脂は高い電気絶縁性を有し、成形加工が容易である一方、熱伝導率が低い材料(0.1～0.3W・m^-1・K^-1)であるため、熱伝導性を付与する目的で、大量の熱伝導性無機フィラーを添加する方法が一般的に採られているが、大量のフィラーを添加すると樹脂材料の比重が高くなる、成形加工性が悪化するなどの問題があった。

こうした課題に対し、同社では今回、独自の分子設計と高次構造制御によりベース樹脂を高熱伝導化し、少ないフィラー添加量で樹脂材料を高熱伝導化する技術を開発した。同技術を適用することで、汎用樹脂と比較した際、同等の熱伝導性を発現させるのにフィラー添加量を約20 vol%削減できるようになり、従来技術では困難であった10W・m^-1・K^-1以上の高熱伝導性または厚み方向への高熱伝導性を有する、成形加工性の良好な樹脂材料の設計が可能となったほか、ベース樹脂は植物由来度50%強のバイオマスポリマーであるため、カーボンニュートラルの実現にも寄与するという。

同社では、電気・電子機器の発熱を解決する熱対策材料(サーマルソリューションマテリアルズ)の開発を行ってきており、すでに2008年12月に熱拡散シート「グラフィニティー」を上市、2009年4月には独自の反応性オリゴマーをベースにした「熱伝導性RTVエラストマー」を、2010年1月には改質PET樹脂「ハイパーライト」の技術をベースにした「絶縁熱伝導性樹脂」を発表してきているが、今回の技術をベースにした新グレードを今後、積極展開していくことで、5年後の売上高として約20億円を目指すとしている。

なお、新グレードの主な特徴は以下の通り。