Texas Instruments(TI)は5月21日、半導体製品の新しいパッケージング技術への対応や拡張をサポートするため、ベア・ダイによる製品供給を開始すると発表した。
ベア・ダイ供給プログラムにより、初期試作のための少量注文および量産向けにワッフル・トレイ梱包での製品入手が可能となる。また、Multi Chip Module(MCM)やSystems in Package(SiP)が実現することで、小さな実装面積に対して複数の機能を高集積化できる他、消費電力の削減、システム・レベルでの信頼性の向上に繋がるとしている。
ベア・ダイ・オプションは、アナログ、パワー マネージメント、DSP、MCUのうち、限定された製品で供給を開始している。今後発表されるベア・ダイ製品については、TIのHiRel製品グループを通じて評価が実施された後に提供される。
ベア・ダイが適用されるアプリケーションには、コンシューマ向けスマートカード、モバイルRFIDリーダ、センサ・モジュール、医療機器、産業機器、セキュリティ機器および高信頼性が必要とされる機器などが想定されるという。