Texas Instruments(TI)は、新たなワイヤレス・コネクティビティ・コアを追加した「WiLink 8.0シリーズ」を発表した。

同製品は、45nmプロセスの1チップ・ソリューションで、最高5種類(モバイルWi-Fi、GNSS、NFC、Bluetooth、FM送受信)の異なる無線機能を統合したものとなっており、従来の複数チップによるソリューションと比較して、システム・レベルで60%のコストの削減、45%のサイズの縮小および、30%の消費電力の低減を実現することが可能だ。

また、2×2 MIMOまたはSISO 40MHzのすべての範囲のWi-Fiスループットをサポートしており、2.4GHzおよび5GHzの周波数帯において100Mbpsを超えるWi-Fi TCPスループットを実現する能力を備えている。Wi-Fi MIMOを統合したWiLink 8.0の各チップは、その他のMIMOソリューションと比較して、25%のサイズの縮小および50%の消費電力の低減を実現可能だという。

さらに、NFCコントローラ・ソリューションも統合しており、モバイル機器へのNFCの実装を簡素化することが可能で、他ソリューションと比較して、50%を超えるサイズの縮小を実現することが可能だという。

このほか、WiLink 8.0のGNSSコアは、標準的なGPSおよびGLONASSレシーバを超えたコンプリートなポジショニング・エンジンをオンチップで内蔵しており、ホストと独立したオンチップのジオ・フェンシング機能および、ロケーション・バッファリング機能を実現し、より強化されたコンテキスト・アウェアネスを実現することができる。

なお、同ソリューションはすでにモバイルOEM大手各社向けにWSPパッケージでサンプル出荷を開始しており、搭載製品は2012年後半に出荷される予定となっている。