ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)は、同社のグラフィックスIPコア「PICA/SMAPH」シリーズが富士通セミコンダクター(FSL)のESL(Electronic System Level:システム・レベル)検証プラットフォームに組み込まれて検証可能となったことを発表した。

これによりシステム設計者は、より早期にグラフィックスIPを組み込んだSoCのバス構成、メモリ構成などを含むアーキテクチャ設計を行い、CPUとグラフィックスIPを協調動作させたSoC全体のパフォーマンス解析・最適化を行えるようになる。

また組み込みソフトウェアの開発者が用いることで、アプリケーション・レベルの検証をSoCテープアウト前に実施することが可能となり、リスピン・リスクのないSoCおよびソフトウェア開発の垂直立ち上げが可能になると同社では説明している。