ザインエレクトロニクスは11月7日、スマートフォン(スマホ)向け1300万画素対応の画像処理用LSI(ISP:Image Signal Processor)の新製品「THP7212」を開発し、サンプル出荷を開始したことを発表した。
同製品は、独自の画像処理技術により、各種センサ補正機能(黒レベル補正(色別対応)、欠陥補正(連キズ対応)、シェーディング補正、デモザイク、静的ゴミ補正)や適応型画像信号処理機能(ノイズリダクション、エッジ強調、多軸色補正、ガンマ補正、暗部補正、記憶色補正)、オート系処理機能(自動露出補正、オートフォーカス(マルチポイント、コンティニアス)、オートホワイトバランス、オートフリッカーキャンセル、オートストロボ調光、オートシーン検出)、各種画像処理機能(ハードウェアによる顔検出と動画手ブレ補正、デュアルPLL、JPEG(Scalado SpeedTags対応)、デジタルズーム、リサイズ、左右反転、ハードウェアによる2D-3D 変換、特殊効果フィルタ、周辺機器制御、フラッシュ(LEDフラッシュ、キセノンフラッシュ)など)の画像補正・カメラ機能を搭載している。
また、独自アーキテクチャと高速インタフェースの採用により、約0.09秒の高速起動が可能であり、シャッターチャンスを逃すことなく撮影することが可能となっている。
さらに、パッケージは従来品比で約4分の1以下となる3.8mm×3.8mmのWLCSPを採用することで、基板サイズの小型化などが可能となった。従来の手振れ補正などに対応したISP製品の多くはフレームメモリを内蔵していたが、これを不要とする独自技術を開発、これによりISPの低消費電力、コスト削減が可能になったと同社では説明している。
なお、同製品量産は2012年第1四半期より開始する予定となっている。