Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は10月24日(台湾時間)、28nm プロセスの量産を開始したことを発表した。

すでに量産ウェハはカスタマに出荷されており、提供するプロセスは28nm High Performance(28HP)、28nm High Performance Low Power(28HPL)、28nm Low Power(28LP)、28nm High Performance Mobile Computing(28HPM)となっている。これらのプロセスの中で、28HP、28HPL、28LPはすべて量産を開始しており、28HPMは2011年末までに量産開始を予定している。量産バージョンの28HPMの設計キットは、モバイルコンピューティングをターゲットとする多くのカスタマの製品設計用としてすでに配布されているという。

また、カスタマの28nm製品のテープアウト数は40nm時と比較して2倍以上となっており、現在の時点で80製品以上をテープアウトしているという。また、量産立ち上げおよび生産歩留まりは、カスタマと初期段階からの協業により、前世代プロセス比で勝っているという。

なお、TSMCは300mmウェハ対応のGigaFabを3拠点、200mmウェハ対応Fabを4拠点、150mmウェハ対応Fabを1拠点有しており、子会社のFabなどと合わせると2011年の生産能力は、年産1299万枚(200mmウェハ換算)で、その内の約25%が300mmウェハが占めている(65nmプロセスおよび40nmプロセスの売り上げに占める割合は2011年第2四半期で55%と半数を超している)。