NXPの次世代車載角度センサ「KMA210」

NXP Semiconductorsは、次世代車載角度センサ「KMA210」を発表した。

同製品は、同社の次世代磁気抵抗(MR)センサチップおよび先端のSOI ABCD9プロセステクノロジを基盤に構築されたシグナルコンディショニングASICを搭載しており、外部コンポーネントを一切必要としない完全なSiPソリューションの磁気センサファミリの第1弾製品。

ABCD9プロセスは、14nm CMOSをベースにした独自の自動車産業レベルのSOI技術で、同技術を用いたシグナルコンディショニングASICを用いることで、統合ASICによる従来のセンサ製品と比較してEMC(電磁両立性)パフォーマンスの強化が実現されている。

また、1パッケージに2つのコンデンサが組み込まれているため運用にプリント基板や外部フィルタコンポーネントが不要となり、システムコストの削減も可能となっているほか、堅牢性の面においても新しいHMM(Human Metal Model)に準拠し、高いESD(静電気放電)性能を実現している。

非接触型の角度計測は最大180°で、最高160℃での稼働が可能。また、車載用電子部品規格「AEC Q100」に準拠している。

なお、同製品はすでに量産出荷を開始している。