STMicroelectronicsは、携帯型機器における高精度なコンパス機能を実現する次世代地磁気センサモジュール「LSM303DLHC」を発表した。同製品は、2011年第3四半期に入手可能になる予定で、大量購入時の単価は、約2.10ドルとしている。

次世代地磁気センサモジュール「LSM303DLHC」の活用イメージ

±16gまでのフルスケールの直線加速度と±8ガウスのフルスケールの磁場にわたる出力が可能なほか、現在生産されている従来製品比で、磁気センサの分解能は60%向上した2ミリガウスとなっており、サイズが40%小型化して結果、3mm×5mm×1mmの小型パッケージで提供される。

また、温度センサとプログラマブルFIFOメモリ・ブロックが内蔵されているほか、4D/6D姿勢検知、およびモーション検知やクリック/ダブルクリック・イベント、あるいはその他条件の即時通知を可能にする2種類のプログラマブル割り込み信号などの機能も搭載している。

加えて、組み込みアプリケーション・レイヤー、FIFOブロック、およびスマートなパワー・ダウン/ウェーク・アップ機能などにより、チップレベルとシステム・レベルの両方で、電力効率の向上を実現しており、動作時消費電流は、同社が2011年4月に発表した「LSM303DLM」モジュールよりも70%少ない110μAで、2.16～3.6Vの任意の電圧で動作することが可能となっている。