国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェハ業界の分析結果をもとに、2011年第1四半期(1-3月期)の世界シリコンウェハ出荷面積を発表した。

2011年第1四半期に出荷されたシリコンウェハ面積は22億8,700万平方インチで、2010年第4四半期の23億200万平方インチから約1%の減少となったものの、前年同期比では約3%増となった。

なお、この動きについてSEMI SMGのチェアマンで、Siltronicのコーポレート・バイス・プレジデントであるVolker Braetsch氏は、「直近の四半期におけるシリコンウェハ出荷面積の軟化は、典型的な季節性のもの。2010年はシリコンウェハ出荷面積が過去最高となった年なので、2011年の第1四半期の出荷面積が前年同期を上回ったことは良い材料と言えるだろう」とコメントしている。

なお、同発表に用いられている数値は、ウェハメーカーよりエンドユーザー向けに出荷されたバージンテストウェハを含む鏡面ウェハ、エピウェハ、ノンポリッシュドウェハを集計したもので、太陽電池用シリコンウェハは含んでいない。

2010年第1四半期 2010年第4四半期 2011年第1四半期
2214 2302 2287
半導体用シリコンウェハの出荷面積四半期動向(100万平方インチ)