Texas Instruments(TI)は、従来のレシーバ・チップと比較して80%の小型化を実現させた次世代ワイヤレス・パワー・テクノロジー(電磁誘導による非接触型充電機能)向けレシーバIC「bq51013」を発表した。

次世代ワイヤレス・パワー・テクノロジー向けレシーバIC「bq51013」

同製品は電圧コンディショニング機能およびフル・ワイヤレスのパワー制御機能、フルブリッジ同期整流、電圧コンディショニングおよびワイヤレス・パワー制御の各機能を1.9mm×3mmのWCSPパッケージに内蔵したもの。

同製品および、関連のトランスミッタIC「bq500110」は、ワイヤレスパワーコンソーシアム(WPC)の「Qi」標準規格への適合認証を取得済であり、これにより様々な充電パッドとポータブル機器との間で、確実な相互動作性を提供することが可能となっている。

Qiの認証を取得しているため、同規格対応製品としての利用が可能

また、電圧、電流および温度の異常に対して保護機能を内蔵しており、高い安全性および信頼性のシステム動作を確実に実現することが可能。最高5Wの出力電力のサポート、最高94%のAD/DC変換効率を実現しているほか、レシーバ・コイルとシステムの間に同製品を接続するだけで全機能を実現することができ、システム内の温度上昇を低減しながら、ACアダプタと同様の充電率を実現することが可能となっている。

なお同製品は、WCSPパッケージですでに供給を開始しており、1,000個受注時の単価(参考価格)は3.50ドルとなっている。