ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)とルネサスイーストン(REC)は、VIA Technologies製x86ベースの組込用ボードPC「EPIA」と、DMP製のグラフィックスIPコア「PICA200」を搭載した3DグラフィックスLSI「NV7」を搭載したボードを組み合わせた、高性能かつ低消費電力のグラフィックスシステム・ソリューションを共同開発した事を発表した。
同ソリューションにより、アーケードゲーム機、デジタルサイネージ機器などの組込製品の開発コスト低減と開発期間短縮を実現することができるほか、同製品をベースとした量産やカスタマイズ対応も可能だと両社では説明する。
NV7は、ブルーム・テクノとDMPが共同開発した3DグラフィックスLSIで、グラフィックスコアにはDMPが開発したOpenGL ES 1.1準拠のIPコア「PICA200」を搭載し、アミューズメント分野をはじめとした組込機器で求められる低消費電力(ファンレス)、省コンテンツサイズ、高速なキャラクターアニメーションや高度なシェーダ機能のサポート、そしてムービー用CODECへ対応した製品となっている。
動作周波数は200MHzで、256MBのVRAMにより4,000万ポリゴン/秒の演算性能、8億ピクセル/秒の描画性能、1.3億ピクセル/秒の描画伸張性能を有している。
また、VIAのEPIAシリーズは、VIAが提唱する小型フォームファクタをベースにした、長期供給が可能な組み込みシステム向けボードPCで、デバイスとして、VIAのx86プロセッサ、チップセット、Ethernetコントローラ、USBコントローラ、Audioコーデック、TVエンコーダなどを搭載し、ハードウェアやドライバソフトもすべてVIAより提供されており、開発者は、同ソリューションを用いてWindowsベースでアプリケーション開発が可能となっている。