STMicroelectronicsは、2011年2月14～17日の間、スペイン・バルセロナで開催されているMobile World Congress(WMC)において、加速度センサ、ジャイロ・センサ、磁気センサ、圧力センサを含む複数センサの1パッケージ化を図った統合センサ・アプリケーションを発表した。

同チップは、加速度・角速度・磁気の各物理量に対する3軸検知に加え、圧力センサ(温度・気圧・高度)の測定値を組み合わせることで最大10種のセンシング自由度を提供するもの。

静電容量方式と抵抗膜方式のタッチスクリーンに対応するほか、シンプルなアプリケーションから複雑なマルチタッチ・ソリューションまでサポートするため、高い感度とノイズ耐性を実現しており、10本の指を同時に使った高速操作や、指とタッチペンの同時制御を実現するスマート・マルチタッチ・ソリューション、およびユーザの耳や顔の接近を検知することで音声通話中は電話機の画面をオフにする近接センサ機能などを活用することが可能となると同社では説明している。