PFUは1月18日、Intelの第2世代Coreプロセッサファミリ(開発コードネーム:Sandy Bridge)を搭載したCOM Express対応システムオンモジュール「AM160モデル 150G」シリーズを発表した。すでに受注は開始しており、2011年6月末からの出荷を予定している。

「AM160モデル 150G」シリーズの外観

150Gシリーズは、CPUとしてモバイル向けの「Core i7-2715QE(2.1GHz)」もしくは「Core i5-2515E(2.5GHz)」を採用しているほか、チップセットには「HM65 Express」を採用しており、カスタム対応としてQシリーズなどの他のチップセットなどへの変更も可能となっている。

メモリはECCに対応したDDR3-1333のDIMMを2スロット搭載しており、最大4GBのECC付DDR3メモリが標準構成として選択可能となっている。

また、Sandy Bridge世代のCPU/チップセットに対応したことにより、足回りが強化された結果、PCI Express 2.0(最大5.0T/s)に対応した。

今回、150Gシリーズとして2つのCPUを搭載したが、同社では、今後、CPUラインアップの拡充が進むのに併せてモジュールの拡充も進めていく計画とするほか、2010年9月にPCIMG(PCI Industrial Computer Manufacturers Group)がリリースしたUSB 3.0やDDP(Digital Display Port)などに対応したCOM Express Type6規格に準じたモジュールも2011年度第3四半期(2011年10～12月)に発表する予定としている(150GシリーズはType2対応モジュール)。

COM Expressの概要と2011年度第3四半期に提供する予定のType 6の概要

ターゲット分野としては、半導体製造装置/テスタや基地局向けの通信機器/放送機器、医療機器やマシンビジョンなどの画像処理機器などを想定しており、AMシリーズ全体として2011年度で5万台の販売を見込むとしている。

気になる価格だが、最低限の構成で100台ロット時9万円台前半を予定しているほか、Core i7-2715QEプロセッサ、メモリ2GB(ECC付)、ヒートシンク付の構成で100台ロット時10万6800円(税別)としている。

なお、150Gシリーズには第2世代Coreプロセッサに対応するマニュアルなども付属する予定で、さまざまな機能がCPUに統合され、モジュールの熱設計なども従来から変わってくることから、そうした変更に柔軟に対応することが可能な高信頼性を実現することができる熱設計マニュアルなどを提供していくとしている。