パナソニック電工は12月27日、テレビやAV機器などの主に家電製品に搭載される電子回路基板に使用されている紙フェノール基板材料(紙基材フェノール樹脂銅張積層板)の価格改定を実施することを発表した。

紙フェノール基板材料の主な原材料の価格高騰が続いており、特に、銅地金の価格が史上最高値を更新したことなどを背景に、銅箔の価格が上昇を続けているほか、エポキシ樹脂(難燃剤)や石炭酸などの価格高騰も続いており、こうした原材料価格の上昇を、製造合理化や費用削減などでの吸収を行ってきたが、価格の高騰が自助努力だけでは吸収が極めて困難な状況となったことを受けて、値上げを決定した。

値上げ実施は2011年1月16日の同社工場出荷分より実施される予定で、値上がり幅は紙フェノール基板材料(片面)、紙フェノール基板材料(両面)ともに現行の引渡し価格の10%としている。