米MIPS Technologiesは、ファウンドリ大手であるTSMCのSoft IP Alliance Programに加盟したことを発表した。このProgramを通し、TSMCはプロセス技術に関する詳細資料やデザイン情報をAllianceパートナー企業各社に提供することとなる。
これによりTSMCのプロセスに最適化したIPコアを各社は提供することが可能となるほか、加えてパートナー企業間でのIP提供のロードマップを協業することも可能となる。また、これらのIPを利用する顧客にとっては、最適化されたIPを迅速に利用できる様になるため、TTM(Time to Market)短縮が可能となるとしている。
MIPS TechnologiesのMarketing/Business Development担当副社長のArt Swift氏は「我々はIP Allianceに加盟することでTSMCとの関係を深められることを喜ばしく思う。デザインや技術、ロードマップといった情報をTSMCと共有することで、我々はTSMCを利用してチップを製造する我々の多くの顧客に、開発の方向性の合致やスピードアップといったメリットを提供する事ができる。我々は今後もTSMCとの関係を深めることで、顧客により多くのメリットを提供できるように努めたい」と述べた。
なお、TSMCのIP AllianceポートフォリオはSoft IPの開発と、またTSMCのOpen Innovation Platform initiativeを通しての再利用の促進と、将来のテクノロジーノード上での消費電力/性能/ダイサイズへの最適化を目的としている。