STMicroelectronicsは、同社の組込制御アプリケーション向けマイクロプロセッサ「SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture)」ファミリの新製品の中核となる新たなアーキテクチャを発表した。

新製品ラインとなる「SPEAr1300」は、600MHz(3000DMIPS相当)駆動のデュアルプロセッサARM Cortex-A9コアとDDR3メモリ・インタフェースを採用し、同社の55nm 低電力HCMOS(高速CMOS)プロセス技術で製造される。

デュアルコアのCortex-A9を搭載した「SPEAr1300」

内部ペリフェラルの相互接続にネットワーク・オンチップ技術「64-bit AXI(AMBA3) 」を採用。これにより、複数の異なるトラフィック・プロファイルを確実にサポートすると同時に、コスト効率と電力効率が高い方法でデータ・スループットを最大化することが可能となる。

また、DDR3メモリ・コントローラを集積したほか、PCI Express 2.0、SATA II、USB 2.0、Ethernetなどの接続ペリフェラルを搭載。加えて、256ビットキーのハードウェア暗号化/複合化機能やゲート数130万のコンフィギュラブル・ロジックを搭載している。

「SPEAr1300」のブロック図

なお、同シリーズの製品は、すでに、早期導入企業に対して最初のサンプル出荷を開始しており、今後の数カ月で各種製品が順次発表される予定となっている。