ルネサス エレクトロニクスは5月18日、海外安全規格に要求される8mmの長沿面距離を実現しつつ小型・薄型パッケージに封入したフォトカプラ「PS2381-1」を製品化したことを発表した。すでに量産を開始しており、サンプル価格は50円、2010年夏以降に月産200万個規模での量産を予定している。

小型・薄型パッケージを実現したフォトカプラ「PS2381-1」

同製品は、4ピンLSOPパッケージに封入し、パッケージ表面に沿った発光側端子と受光側端子との間の沿面距離8mm、パッケージ内部で絶縁されている発光素子と受光素子との間の絶縁物厚0.4mmを実現している。また、従来の4ピンDIP比でパッケージ厚40%削減となる2.3mmを実現しながら、2重モールド構造を適用したことで4ピンDIPで保証していた絶縁耐圧5000Vr.m.sを保証しているほか、パッケージと基盤を接続する端子材料の最適化により動作周囲温度を115℃まで拡大することに成功している。

なお、同社では、同製品がゲーム機の電源や携帯電話の充電器などのバッテリチャージャ用途をはじめ、各種FA/OA機器の小型、薄型化を実現するものと位置づけ、国内はもちろん、海外に向けても積極的な販売活動を行っていくとしている。