米Microchip Technologyは、同社独自の単一I/Oバスを使うUNI/O EEPROMデバイスについて、ウェハレベルのチップスケールパッケージ(WL-CSP)とTO-92パッケージの製品をリリースした。

従来のSOT-23パッケージに加え、WL-CSPとTO-92を追加した

WLCSPは0.85mm×1.38mmというパッケージサイズで、ほぼウェハ上のダイと同じサイズで、標準的な基板実装装置で利用することが出来る。長いリード線を持つTO-92パッケージは、人力の実装プロセスで広く利用されているほか、ケーブルの中などに直接実装も出来る。低コスト化を検討する場合、TO-92パッケージを使ったスルーホールのデザインに人力で実装するよりも、より小さいパッケージに機械実装する方が実装コストを下げられる場合もあり、こうしたパッケージの変更にも対応できる。

「11AA160」(16Kbit)と「11AA020」(2KB) EEPOMはWLCSPパッケージで提供され、それぞれ0.47ドルおよび0.39ドル(いずれも1万個当たり)を予定している。また、3pin TO-92パッケージの「11AA160」(16Kbit)「11AA020」(2Kbit)「11AA010」(1Kbit) EEPROMはそれぞれ0.34/0.26/0.25ドル(同じく1万個あたり)となっている。

WLCSPパッケージの11AA160と11AA010、それとTO-92パッケージの11AA160/11AA020/11AA010のサンプルは、すでに出荷を開始しており、量産開始は2010年6月を予定している。またすべてのEEPROMは、同社のMPLAB Starter Kit for Serial Memory Product(パーツナンバー DV243003)でサポートされる。この開発キットは100ドルで入手可能である。