STMicroelectronicsは、同社の組込機器向けプロセッサ「SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture)」をベースとしたレーザープリンタ向けソリューションを発表した。
同ソリューションでは、印刷前に多機能レーザープリンタ(MFP)内部におけるデータ処理とフォーマットを行うフォーマッタまたは制御基板(フォーマッタボード)のプロトタイプですべてのハードウェア、ファームウェアおよびソフトウェア・コンポーネントを搭載しており、これにより開発期間の短縮やリソース低減が可能となる。
同プリンタ制御基板はARM9コアを2つ搭載した「SPEAr600」のほか、DDR2 SDRAMやUSB 2.0、ギガビットイーサネットなどのペリフェラル、FPGAなどを搭載しており、レーザー・プリンタ固有のIP、ファームウェア、およびWindows Software Development Kitに基づいたインタフェースによって補完されている。
また、アプリケーションに特化した機能として、レーザービデオ出力と4色のレーザービームを直接駆動するLVDSバッファ、データ管理用の直接メモリ・アクセス・チャネル(4個)、およびレーザーエンジンに命令を送信しレーザーエンジンからのステータス情報を受信するシリアルインタフェースが含まれている。