国際半導体製造装置材料協会(SEMI)は3月17日(米国時間)、2009年の世界半導体材料市場が、前年比18.5%減の3456億3,000万ドルとなったことを発表した。
同結果についてSEMIは、半導体産業が2009年初めの市場環境悪化に素早く反応したためで、2009年の市場縮小は大幅なものだが、2001年の26%減よりは小幅となったと説明している。
半導体材料の内訳は、ウェハプロセス材料が約179億ドル、パッケージング材料が約168億ドルとなった。2008年の出荷額は、それぞれ約242億ドル、約183億ドルで、ウェハプロセス材料市場の縮小は、シリコンウェハの出荷額の減少が一因となっている。
地域別にみると、前工程と後工程の双方で大きな生産能力を保持する日本が、世界最大の半導体材料市場として22%を消費している。約9%減であった中国を除くすべての地域が、2桁の減少となったが後工程生産能力が大きい地域の減少は金価格上昇の影響により小幅に留まったものと考えられるという。
地域 | 2008年 | 2009年 | 成長率(%) |
---|---|---|---|
日本 | 9.96 | 7.63 | -23.4 |
台湾 | 7.87 | 6.77 | -14.0 |
その他地域 | 6.90 | 5.98 | -13.3 |
韓国 | 5.90 | 4.69 | -20.5 |
北米 | 4.99 | 3.79 | -24.1 |
中国 | 3.57 | 3.26 | -8.7 |
欧州 | 3.32 | 2.52 | -24.1 |
合計 | 42.51 | 34.63 | -18.5 |
2008年と2009年の地域別半導体材料市場(金額は10億ドル、成長率は前年比) |