東芝は1月7日、32nmプロセスを採用した多値(MLC)NAND型フラッシュメモリSSDのラインナップとしてモバイルノートPC向けの「SG」シリーズとハイエンドノートPC向け「HG」シリーズの2シリーズ、7タイプ18種類を拡充したことを発表した。2010年第1四半期からサンプル出荷を開始する。
SGシリーズは同社の積層技術を活用することにより、ハーフスリムおよびmSATAタイプの小型フォームファクタながら128GBを実現。
一方のHGシリーズは、コントローラの改善により読み出し速度を向上。従来の3mm厚の小型基板で提供するモジュール品のほか、基板をそれぞれ2.5/1.8インチケースに収めた完成品に加え、2.5インチ薄型ケース(7mm厚)タイプおよび1.8インチケース無しタイプを追加、5タイプ16種類を用意、最大容量は2.5インチ、9.5mm厚で512GBを実現した。
なお、いずれの製品もトリム(Trim)対応のためストレージの信頼性などが向上している。