Texas Instruments(TI)は、サイン波入出力のクロック・バッファ製品ファミリ製品として、1.6mm×2.0mmの小型WCSPパッケージを採用し、4チャネル、低消費電力、低ジッタのクロック・バッファ「CDC3S04」を発表した。すでに量産を開始しており、評価モジュール(EVM)は2009年第4四半期末に供給の予定。1,000個受注時の単価(参考価格)は1.80ドルとなっている。

クロック・バッファ「CDC3S04」

同製品は、同一周波数の最高3個までの温度補償水晶発振器(TCXO)を1個で置き換えできることから、基板実装面積を縮小するとともに、原材料費(BOM)を半分近くまで低減できる。

また、LDOレギュレータオンチップを集積していることから、外付けLDOが不要なほか、内蔵LDOは、ローパワー・スタンバイ・モード時に消費電力を低減するために外付けTCXOをON/OFFするスイッチとして動作する。

さらに、4個の異なる周辺回路にサイン波信号を分配できることから、電磁干渉(EMI)の低減が可能となっている。