ディジタルメディアプロフェッショナル(DMP)は11月16日、OpenGL ES 2.0対応のプログラマブル・シェーダを搭載した次世代3DグラフィックスIPコア「SMAPH-S」を発表した。2010年第1四半期からの出荷を予定している。

同IPコアは、バーテックス・シェーダ・プロセッサおよびフラグメント・シェーダ・プロセッサの構成を合計2個から最大24個までアプリケーションに応じ自由に選択することが可能。これにより、小コアサイズが要求される携帯機器から、高い描画性能が要求されるハイエンド組込機器まで、同一アーキテクチャで、スケーラブルに対応することが可能となる。

OCP-IP、AMBA AXI標準バスインターコネクトに対応し、メモリインタフェースのキャッシュ構造を最適化するなど、SoC設計を容易にするアーキテクチャを採用しているほか、ソフトウェアの開発環境については、クロノス・グループが策定するOpenGL ES 2.0に加え、OpenGL ES 1.1、OpenVG 1.1への準拠を予定。また、SMAPH-Sの機能・性能を最大限に引き出すアプリケーション開発を支援するために、ツールベンダ各社と連携し、コンテンツ制作支援ツールを提供するとしている。