STMicroelectronicsとNXP Semiconductorsは、NXPの非接触通信テクノロジー「MIFARE」に関するグローバルな戦略的ライセンス契約を締結したことを発表した。これによりSTMicroは、MIFAREファミリ全体を自社の携帯電話および金融・決済アプリケーション向けセキュリティソリューションに統合することが可能となる。

具体的には、STMicroの携帯電話向けの(U)SIMカード用ICおよびその他の組み込みセキュアソリューション、またPCリーダおよび金融・決済カード用ICといったセキュリティソリューションに、NXPの先端非接触通信テクノロジーである「MIFARE Plus」の他、「MIFARE Classic」および「MIFARE DESFire」を組み入れることができるようになる。これにより、事業者や機器メーカー各社は、世界各地の公共交通機関、発券システム、入退室管理システムで使用されている、MIFAREテクノロジーをベースとした非接触スマートカードICをより広範に活用することが可能となる。

なお、両社は今回の合意は、電子発券や電子決済、先進的な非接触の金融・決済カードなど、NFCをベースとしたサービスを促進するものとしており、提供されるアプリケーションは、ユーザにとって利便性の向上をもたらすばかりでなく、モバイルネットワーク事業者にユーザ当りの平均売上高の増加を実現可能にするものとなると説明している。