エルピーダメモリは、DRAMベンダである台湾Winbond Electronicsと、エルピーダからWinbondへのDRAM生産委託に関する覚書(MOU)を締結したことを発表した。エルピーダは、同覚書に対し、両社のビジネス協力の第一歩としている。

同覚書は、GDDR3、GDDR5といったグラフィックス向けDRAMの供給に関する合意、およびエルピーダが先端DRAMプロセス技術と製品技術を供与することによる、WinbondへのDRAM生産委託に関するもの。

両社は現在、共同でGDDR3、GDDR5の製品化を進めており、Winbondが製造する同製品をエルピーダが購入する予定となっている。これらは年内に製品化を完了し、2010年前半に販売を開始する計画。

また、DRAMの生産委託として、エルピーダが供与するプロセス技術をもとに、Winbondが台湾・台中市に保有する工場でエルピーダ向けのDRAM製品の製造が行われることとなり、エルピーダはこれらをWinbondから購入、自社ブランドとして販売していくこととなる。

なお、エルピーダは11月6日にも台湾ProMOS Technologiesとの間にDRAMの生産委託契約を締結したことを発表している。