ルネサス テクノロジは、同社の100%子会社であるルネサス東日本セミコンダクタの半導体製造装置事業を半導体製造装置製造・販売を手がける日立ハイテクノロジーズの100%子会社である日立ハイテクインスツルメンツに2010年春をめどに承継させることに基本合意したことを明らかにした。

これまでは、ルネサス東日本が半導体製造装置の開発・製造を行い、日立ハイテクがグローバルに向けた販売を担当してきたが、市場環境変化への柔軟な対応および事業体制の強化、経営効率の向上に加え、ニーズを反映した製品開発の迅速化を実現するため、半導体製造装置事業に関する開発から製造、販売、サービスを一体運営とすることでルネサスと日立ハイテクの認識が一致したことから、今回の合意と至ったという。

日立ハイテクは、今回の事業再編により、半導体後工程装置事業の事業基盤の確立・強化を目指す。具体的には、ルネサス東日本セミコンダクタを吸収分割会社し、日立ハイテクインスツルメンツを吸収分割承継会社とする吸収分割を実施し、日立ハイテクインスツルメンツが電子部品実装システムおよび半導体関連製造装置事業にて培った技術力・製品開発力との相乗効果により、これまで以上に優れた製品を市場投入し、ビジネスの拡大を図るとしている。

一方、ルネサスは、2008年秋以来の厳しい市況の中において、収益性を確保できる安定的な経営基盤への改善・強化を目的として、生産構造対策や人員リソースの最適化等の施策を実施してきた経緯があり、今回の事業再編は、マイコン事業をコアコンピタンスとした事業強化のためのリソースの有効活用を進める上でも重要な決定としているほか、今後も諸施策を行うことで、経営基盤の安定化と事業基盤の強化を目指すとする。

なお、今回の半導体製造装置事業再編に関しては、事業の精査を行い、その結果に基づき日立ハイテクおよび日立ハイテクインスツルメンツ、ルネサス、ルネサス東日本セミコンダクタとの間で2009年12月に最終契約を締結する予定としている。