SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International:国際半導体製造装置材料協会)は10月13日(米国時間)、2010年の半導体向けSiウェハの出荷面積が2009年比で23%増加するとの予測を発表した。

これによると、2009年の出荷面積は前年比約20%減となる63億3,100万平方インチとなっており、SEMIのプレジデント兼CEOのStanley Myers氏は、「2009年の半導体デバイス用Siウェハの販売額は、底からの回復を見せるだろう。その結果、ウェハの出荷面積は、2年以内に世界同時不況前の水準を上回り、2011年には過去最高の年間出荷面積が記録されると予測される」とコメントしている。

具体的には、2010年が前年比23%増の77億5,900万平方インチとなり、続く2011年には同10%増となる85億3,700万平方インチとなることが予想されており、過去最高を記録した2007年の84億700万平方インチを超すこととなる。

Siウェハ面積 2007年 2008年 2009年(予測) 2010年(予測) 2011年(予測)
(100万
平方インチ)		 8,407 7,882 6,331 7,759 8,537
年成長率(%) 9 -6 -20 23 10
2009年10月予測のSiウェハ出荷面積予測(数値は、ウェハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェハを含む鏡面ウェハ、エピウェハを集計したもので、ノンポリッシュは含まない)