SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International:国際半導体製造装置材料協会)は9月2日(米国時間)、2010年の半導体前工程工場(ファブ)の設備投資額(建設および製造装置)は、前年比で64.1%増となる244億3,800万ドル規模まで回復するとの予測をWorld Fab Forecastレポートにて発表した。

前年比64%と大幅な伸びが期待されるが、実際は2009年が大きく落ちこんだ結果であり、2008年比では20.8%減となる。

SEMIでは、「2009年の生産能力は、世界全体で前年比で2～3%の縮小となる。その主な原因は、31のファブの閉鎖であり、2010年の設備投資額が上昇したとしても、総生産能力は4～5%程度しか増加せず、月間生産能力は200mmウェハ換算で2,150万枚程度に留まる」としており、2010年の設備投資は、新規の生産能力の増強ではなく、既存ファブのライン再構築などに向けたアップグレードが主と予測している。

なお、240億ドル規模の投資の内、140億ドルがTaiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)、GLOBALFOUNDRIES(GF)、東芝、Samsung Electronics、Intel、Inoteraの6社の半導体メーカー(ファウンドリ含む)であり、この6社が少なくとも今後2年間は大型投資を継続するとしている。

設備投資額の推移は以下のとおり。

2008年 2009年 2010年
ファブ建設投資額(億ドル) 46.27 16.51 28.73
前年比(%) - -64.3 74.0(08年比では-37.9)
建設投資額が1億ドル以上の企業数 12 3 10
ファブ装置投資額(億ドル) 262.26 132.40 215.65
前年比 - -49.5 62.9(08年比では-17.8)
装置投資が1億ドル以上の企業数 36 24 30
総ファブ投資額(億ドル) 308.53 148.91 244.38
前年比 - -51.7 64.1(08年比では-20.8)