米AMDは8月10日(米国時間)、組み込み用途向けにAMD Turion Neo X2 Model L625とAMD Athlon Neo X2 Model L325のASB1 BGAパッケージ品を発売したことを明らかにした。Turion Neo X2 Model L625は1.6GHz、Athlon Neo X2 L325は1.5GHz駆動となり、どちらも18WのTDP枠で動作する。

これらの製品はキオスクやPOS、認証システムなどに使われるSBC(Single Board Computer)やThin Clientに最適であり、BGAパッケージを利用するため、信頼性の確保も容易であり、また薄型システムで要求される厚みの削減にも効果的である。

ASB1 BGAプロセッサは、現在のシングルコアの製品向けの設計をそのまま利用して性能を倍増することが出来る。さらに同社のAMD 780EもしくはAMD E690Eチップセットと組み合わせる事で、開発期間の短縮と高いグラフィック性能を得る事も可能である。AMDの組み込み向け製品は、業界標準である5年間の供給保障が行われる。

ASB1 BGAパッケージの概要

またこの製品を搭載したシステムは、iBASEやIEIなどの主要なシステム供給ベンダからも同時に発表される予定だ。