GLOBALFOUNDRIES(GF)は、STMicroelectronicsと戦略的提携を締結したことを明らかにした。今回の契約は、GFがAMD以外のデバイスメーカーと取り交わした初めてのファウンドリ契約となり、同提携により、GLOBALFOUNDRIESは、40nm低消費電力(LP)バルクCMOSプロセスをベースにしたSTMicro向け製品の製造を行うこととなる。

同プロセスは、STMicroの次世代ワイヤレス機器やハンドヘルド機器、コンシューマ機器向けデバイスなどに適用され、2010年に製造を開始する予定となっている。

なお、GFは独ドレスデンの300mm対応工場「Fab1」にて製造を行っているほか、2009年7月より米ニューヨーク州に42億ドルを投じる「Fab2」の建設を開始している。同Fabは、2012年後半に28nmプロセスでの立ち上げを予定しており、その後、22nmプロセスへの以降を行う計画としている。