富士通の半導体子会社である富士通マイクロエレクトロニクス(FML)と台湾ファウンドリのTaiwan Semiconductor Manufacturing(TSMC)は4月30日、先端プロセスを用いたFML製品の製造で協力することを発表した。同合意に基づき、FMLはTSMCに40nmプロセス世代のロジックICの製造を委託することとなる。

これにより、FMLの保有する設計技術および画像・通信に関するIP、ならびにカスタマへの技術サポートとTSMCの生産能力が結びつくこととなり、両社は新しいビジネスとカスタマの創出が可能になるとしている。

また、両社では、FML向けに28nmプロセス世代以降のプロセス技術の共同開発に向けた協議を進めていくとしている。

なお、この発表に併せてFMLの代表取締役社長である岡田晴基氏が「このパートナーシップにより当社は微細化プロセスに関する強みを継続的に維持し、注力するASIC、ASSP事業において、さらなる成長が可能になるものと考えます」とコメントしているほか、TSMCの社長兼CEOのRick Tsai氏が「長年にわたり日本の半導体マーケットにコミットしているTSMCと富士通マイクロエレクトロニクスが協力することで、多くのシステム会社に最高のソリューションを提供できると考えます」とコメントしている。