NECは2月17日、バイオプラスチック製の電子機器筐体の薄型化や耐久性向上に向け、従来のバイオプラスチックの中核であるポリ乳酸樹脂を強靭化することが可能な3層構造のナノサイズの粒子状充填材(ナノフィラー)を開発したことを発表した。

3層構造ナノフィラーで強靭化したバイオプラスチック

同充填材は、従来のフィラー(数十μmサイズ)のような微粒子を複雑に表面処理する工程を設けず、特殊な有機ケイ素化合物の凝集と分子間の反応による架橋化により、3層構造を実現した。

高弾性の酸化ケイ素系のコア、応力緩和に有効なシリコーンゴムの中間層、およびポリ乳酸などの親和性の高い、表面の樹脂層の3層からなり、ポリ乳酸へ重量の5%添加するだけで、強靭性が最大で元のポリ乳酸以上、破断伸びを2倍以上向上させることが可能だ。

同社では、フィラー表面の樹脂層の構造を最適化すれば、他の様々なプラスチックにも利用できる可能性があるとしており、今回の技術を基に、電子機器の環境調和性とともに、薄型化や軽量化を促進する技術と考え、実用化を目指していくとしている。