LSIは2月17日、次世代リンクレイヤ・プロセッサ(LLP)を発表した。同製品は、ラインカードの全体機能を網羅することができるほか、主要はプロトコルをサポート、T1/E1からSTM-1までの帯域で自在に拡張が可能である。そのため、同社では、単一のOEM開発品をすべての主要サービスおよび性能レベルに活用することが可能になるとしている。

ワイヤレスアプリケーションでは、同製品は、BSC(2G)およびRNC(3G)へのBTS(2G)、およびノードB(3G)のトラフィックのバックホールをサポートするほか、マルチコア品では、ワイヤレス・パケット・ネットワーク上での複数のレガシー・プロトコルのトランスポートを実現する。また、システム再起動時にもWANモジュールを運用し続け、トラフィックに影響するようなシステム故障時にもバックアップに自動切換えするため、ネットワークのアップタイムが最大化されるようになる。その結果、複数のプロトコルを同時にサポートする、高効率かつ高可用性のネットワークを実現できるという。

なお、同製品では、メトロイーサネット、IP、MPLS、CESoPSN利用のエッジ・トゥ・エッジの擬似ワイヤ・エミュレーション(PWE3)、SAToP、ATM、TC/IMA、HDLC/MLPPP、AAL1、フレームリレー、およびトランスコーダ・レート・アダプテーション・ユニット(TRAU)のプロトコルを含むマルチ・サービスをサポートしている。