Texas Instruments(TI)は、マルチコアDSP「TMS320C6474」を発表した。1チップ上に1GHz動作のコア「C64x+」を3つ集積し、個別構成の処理ソリューションと比較して約2/3の消費電力、ならびに約1/3のコストを実現する。

また、同製品は、1コアDSPの「C6452」などのほか、「C64x」系のコアを使用したデバイスとコード互換性を持っており、設計資産の流用などが可能となっている。

65nmプロセスを用いて製造され、同社のチップレベルのリーク電流を低減する技術「SmartReflex」が用いられており、消費電力は6Wとなっている。

インタフェースとして、SGMII EMAC、AIF、SRIOなど数種類のSERDESインタフェースを内蔵している。また、ViterbiとTurboのアクセラレータを集積し、頻繁に使用されるアルゴリズムの処理効率を引き上げることが可能だ。 さらに、これらのペリフェラルと各プロセッサコアを補完するものとして、1つのDSPコアあたり、それぞれ32kBのL1プログラムメモリおよびL1データメモリのほか、1つのDSPコアあたり1MBもしくは、1.5MB/1MB/0.5MBの設定が可能な合計3MBのL2メモリを内蔵している。

なお、価格は100個受注時で261ドルであり、2008年第4四半期より23mm角の561BGAパッケージで供給されるほか、同社では、2009年第1四半期に6個のDSPコアを搭載した「C647x」製品を発表する予定としている。