エルピーダメモリと台湾United Microelectronics(UMC)は17日、日本国内の顧客を対象としたファウンドリ事業を共同で進めることで合意したことを発表した。

同合意は、両社が2007年10月に発表したCu/low-kならびにDRAM、相変化メモリ(PRAM)技術の共同開発プログラムを拡張させたもので、両社では、同プログラムが順調に進行していることから、さらに踏み込んだ共同開発や生産における協力体制の構築を行うことにしたとしている。

同合意に基づき、エルピーダはUMCからIPサポートおよびロジックに関する技術提供を受け、自社の生産拠点である広島エルピーダメモリの300mmウェハ対応DRAM生産工場「E300」にてロジックファウンドリ事業を展開する。

現在同工場では、携帯電話向けモバイルDRAM、デジタル家電向けDRAM、パソコン向けDRAMが生産されているが、このうちパソコン向けDRAMの生産に関してはエルピーダとPowerchip Semiconductor(PSC)の合弁会社「Rexchip Electronics」へ移管、空いたラインをロジックデバイスの製造へと充てるという。

なお、エルピーダの代表取締役社長兼CEOである坂本幸雄氏は「日本企業にとって、地理的に近いだけでなく、同じ製品市場で競合しないという点からも、アウトソース先として魅力ある選択肢だと思う」と述べているほか、「DRAM事業は収益の変動が高いため、ファウンドリをもう一つの事業の軸とすることで安定化を図り、DRAM事業における継続的成長を実現する」としている。