Sun Microsystemsは11日 (米国時間)、UltraSPARC T2プロセッサの技術仕様を「OpenSPARC T2」として公開した。ライセンスにはGPL v2を適用、仕様書はOpenSPARCコミュニティのWebサイト経由で提供される。

UltraSPARC T2 (開発コード名「Niagara」) は、プロセッサ内に最大8コアを内蔵可能なマルチコアプロセッサ。チップ・マルチスレッディング (CMT) 技術「CoolThreads」により高い並列実行性能を実現、各コアごとに8スレッド、8コアを搭載したCPUならば64ものスレッドを同時処理できる。50GBバイト/秒というメモリアクセス速度や、1スレッドあたり2ワットという低消費電力、浮動小数点演算ユニット8基の搭載など、2005年11月リリースのUltraSPARC T1と比較して強化された点も多い。

また同社は、米国内の5大学を「OpenSPARC Technology Centers of Excellence」に指定、チップデザインの研究や講義を支援する計画を発表した。対象となる大学は、カリフォルニア大学サンタクルーズ校、テキサス大学オースティン校、ミシガン大学アナーバー校、イリノイ大学アーバナ・シャンペーン校、カーネギー・メロン大学の計5校。