東芝は、3D描画に対応した携帯電話のゲーム機能向けの画像処理用LSI「TC35711XBG」を開発し、10月よりサンプル出荷を開始すると発表した。1秒間に100M(メガ)ポリゴンを処理できる。

本製品は、英ARMのプロセッサコアである「ARM1176JZF-S」と同社のメディアプロセッサ「MeP」(Media Embedded Processor)、そして新たに開発した3Dグラフィック処理プロセッサを1チップ化したものである。この3Dグラフィックプロセッサは、同社の従来品である「TC35296XBG」に搭載されているものと比較して約38倍の描画性能を持つという。

そのほか、ワイドVGAに対応した液晶ディスプレイ(LCD)インタフェース、SDカードインタフェース、シリアルI/O、UART、DDRメモリコントローラなどを備えている。動作温度範囲は-20～70℃。動作電源電圧範囲はコア部分が1.2V、I/O部分が1.8～3.0Vである。パッケージは449ピンのBGA(外形寸法は13×13×1.2mm)。

サンプル価格は8,000円。2008年第2四半期より量産出荷を開始する。