「半導体製造装置」のニュースまとめ

今やすべての産業の礎になっているともいえる半導体。それを製造するためには、さまざまな技術や素材を活用する必要があります。そうした最先端の技術を支える半導体製造装置メーカーや素材メーカー、研究機関などの取り組みや先端研究、企業動向などをお届けします。

• テクノロジー

  荏原製作所の熊本工場新生産棟が竣工、半導体製造装置の生産能力が1.5倍に拡大

  2024/12/19 18:08
• テクノロジー

  Lam Research、ファブにおける製造装置の保守最適化向け協働ロボット「Dextro」を提供

  2024/12/19 10:02
• テクノロジー

  ニデックアドバンステクノロジー、2種類の半導体計測用プローブカードを発売

  2024/12/18 17:19
• テクノロジー

  ラピダスがASML製の量産対応EUV露光装置をIIM-1に導入 - 2nm量産に向け前進

  2024/12/18 15:01 レポート
• 企業IT

  今年もDECCが開催！ディスコの魅力 第1回 高度な「Kiru・Kezuru・Migaku」を支えるソフトエンジニアの力──ディスコが目指す世界最先端の製造技術

  2024/12/18 10:00 - PR -
• テクノロジー

  2024年の半導体前工程装置市場は1330億ドル、2029年には1650億ドルに成長　Yole予測

  2024/12/17 10:41
• テクノロジー

  TSMCが2024年の優秀サプライヤ27社を表彰、日本企業は14社が受賞

  2024/12/13 15:41
• テクノロジー

  グッドデザイン賞受賞の半導体製造装置2機種をキヤノンが紹介 - SEMICON Japan 2024

  2024/12/12 20:34 レポート
• テクノロジー

  ディスコがGaNウェハ生産効率化へ“KABRA”レーザソーを公開 - SEMICON Japan 2024

  2024/12/12 15:48 レポート
• テクノロジー

  NTKセラテック、半導体製造装置向けセラミック製品製造の新工場建設を宮城県で開始

  2024/12/10 18:53
• テクノロジー

  TEL、汎用型スパッタリング装置の最新機「LEXIA-EX」の販売を開始

  2024/12/09 19:47
• テクノロジー

  半導体製造装置市場は2026年に過去最高の1394億ドル規模に、SEMIが2024年末予測を発表

  2024/12/09 18:21
• テクノロジー

  東レエンジ、先端パッケージングのPLP向け高精度塗布装置を発売

  2024/12/09 15:30
• テクノロジー

  SEMICON Japan 2024が11日より開催、1100社/団体を超す出展で10万人の来場を見込む

  2024/12/09 14:59
• テクノロジー

  アルバックと墺SAL、次世代光デバイス向けTFLNの量産用エッチング技術開発で連携

  2024/12/09 13:46
• テクノロジー

  ディスコ、“ローラーブレーキング機構”搭載の全自動ダイセパレータを開発

  2024/12/06 07:03 レポート
• テクノロジー

  ディスコが330mm角対応ダイシングソー「DFD6370」を開発 - PLP生産性向上へ

  2024/12/06 07:02 レポート
• テクノロジー

  ディスコ、SiC向け・電子部品向けのダイシングブレード2種を開発

  2024/12/06 07:01 レポート
• テクノロジー

  ジェイテクト、SiCパワー半導体向け熱処理装置として新製品2機種を開発

  2024/12/05 14:56
• テクノロジー

  米商務省、中国の軍事用半導体の生産能力制限に向けて輸出規制を強化、中国政府も禁輸措置で対抗

  2024/12/05 10:08