Powered by
関連サイト
Powered by
Photo01: とはいえこの方法はまだ量産では使われていないから信頼性の問題は当然今後出てくるし、これまでFlip Chip(左側の状況をひっくり返してパッケージに実装する)を使う事でトランジスタ層のすぐ真裏にヒートシンクをあてて冷却できていたのが、今後は電源層経由での放熱になるなど、問題点は幾つかある。
OpenAI、次世代AIモデル「o3」を発表、ARC-AGIテストで”85%超え”の快挙達成
NVIDIA、前モデル比70%性能向上なのにほぼ半額になった「NVIDIA Jetson Orin Nano Super」発表
Ryzen CPUが2024年度「価格.com パソコンパーツ部門」を総なめ、大賞はRDNA 3統合の「Ryzen 5 8600G」
ハイレゾ香川が中四国初のAI開発用GPUデータセンター開設、開所式の様子をレポート
『ウィッチャーIV』のシネマティック公開、“未発表のNVIDIA RTX GPU”でレンダリング
CPU、マザーボード、グラフィックスカードなど、各種パソコンパーツの製品情報から関連する最新テクノロジまで、パソコンの自作に関するさまざまな情報を発信。
