超高性能なスパコン向けGPU、Ponte Vecchioも紹介。一つのパッケージに47のチップレットが入る複雑なパッケージです。初めの方で言及していたIDM 2.0もインテルが優れたパッケージング技術を持っているからこその話でしょう
OpenAI、次世代AIモデル「o3」を発表、ARC-AGIテストで”85%超え”の快挙達成
NVIDIA、前モデル比70%性能向上なのにほぼ半額になった「NVIDIA Jetson Orin Nano Super」発表
Ryzen CPUが2024年度「価格.com パソコンパーツ部門」を総なめ、大賞はRDNA 3統合の「Ryzen 5 8600G」
ハイレゾ香川が中四国初のAI開発用GPUデータセンター開設、開所式の様子をレポート
『ウィッチャーIV』のシネマティック公開、“未発表のNVIDIA RTX GPU”でレンダリング
CPU、マザーボード、グラフィックスカードなど、各種パソコンパーツの製品情報から関連する最新テクノロジまで、パソコンの自作に関するさまざまな情報を発信。