レポート

【10 / 15】「Intel 4」プロセスの詳細 - 7nm、EUV露光、性能2割増で2023年製品化を目指す

Photo10: 基準はIntel 7で、同じ製品をIntel 4でEUV無しとEUVで比較したもの。数字はIntel 7である。あんまり大きく減らないのは、そもそも配線層も上の方はEUVを使わなくても良い(どころか、ArF+液浸のSingle Patterningで行ける)から、枚数削減はそれこそトランジスタ層+M0～M4に限られる事、それとIntel 4では配線層が1層増えているのが主要因だろう。

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