レポート

【3 / 17】2022年の国内PC市場は法人需要がけん引、教育分野は危機感もって支援 - インテル鈴木社長が会見

2次元的なPlanarFEtから、スイッチングスピードと漏れ電流低減を実現した現行の縦フィン型で3次元的なFinFETへ。平行してパッケージング技術を進化させつつ、今後はトランジスタを全周ゲート型に移行させる計画

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